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千亿美元,三星能否将台积电拉下榜首宝座?

2020-12-16分析 0 人已围观

简介跟着5G时代到来,全球半导体作业景气量暴涨。  台积电作为全球规划最大、技术水平最高的晶圆代工厂,仰仗3nm工艺震撼世界,不只营收大涨,市值也跨过5500亿美元创下最高纪录,成为美国市值排名第九的公司...

跟着5G时代到来,全球半导体作业景气量暴涨。

  台积电作为全球规划最大、技术水平最高的晶圆代工厂,仰仗3nm工艺震撼世界,不只营收大涨,市值也跨过5500亿美元创下最高纪录,成为美国市值排名第九的公司。

  而另一晶圆代工巨头三星,这些年来一直在台积电后边苦苦追逐,但就是无法消除与对方的间隔。

  据最新消息,在李在镕亲身掌舵下,三星电子将向其下一代芯片事务投入跨过1100亿美元,并在2022年量产3纳米芯片,押注可以最快两年时刻拉近与台积电的间隔,并在2030年前跨过台积电抢下全球晶圆代工的头把交椅。三星甚至向光刻机制作商阿斯麦尔(ASML)抛出橄榄枝,希望先于台积电获得EUV(极紫外光)光刻设备。

  在半导体工业傍边,最为人所津津有味的,恐怕就是代工龙头台积电与对手三星的竞赛了。连台积电创办人张忠谋都表明,三星电子是很厉害的对手。但回顾过去可以发现,三星要赶上台积电,不容易。

图片来历:台湾科技新报图片来历:台湾科技新报

  1 三星要”Kill Taiwan“

  三星和台积电,几乎是一起进入电子工业的。

  1987年,现已从德州仪器三把手方位上退休的张忠谋,为了圆多年的创业梦,建立了台积电,专门为其他芯片公司做代工制作。在同一年,三星创始人李秉哲逝世,三子李健熙接位,他瞅准其时美国镇压日本半导体业的机遇,喊出了“二次创业”的标语,大举进军存储芯片范畴。

  得益于老东家德州仪器的处理阅历、IBM的授权技术、大批从美国回流台湾的人才、以及美国企业送来的订单,专注于逻辑芯片制作这个赛道,台积电建立后事务量不断添加,其代工模式也逐渐得到了业界的认可。

  2004年,台积电在铜制程工艺和湿法光刻技术上首先打破,不只终结了IBM的技术霸权,还联手ASML击垮了日本佳能和尼康,令台积电的代工工艺一骑绝尘。那一年,台积电拿下全球一半的芯片代工订单,位列半导体作业规划前十。

  而三星仰仗“高薪挖人、低价卖货”的战略,快速进步技术,用价格战揉捏对手的商场空间,并选用“反周期”出资法,亏得越多投得越多,也在2004年,击垮日本东芝等公司,拿下全球30%的存储芯片比例,成为存储芯片霸主。

  但三星并不就此满足。2005年,它开端进入12吋逻辑晶圆代工范畴,跟台积电争夺商场。

  比如,面临高通,三星让自家手机购买高通芯片,然后压服高通把芯片代工交给三星,以买寻卖;面临苹果,三星则使出存储芯片、面板、芯片代工的绑缚出售战略。2006年,三星代工收入缺乏1亿美元,但四年后,增长了3倍。

  2009年,台积电遭受“水逆”。

  刚刚阅历全球金融危机的台积电获利大幅下滑,公司CEO蔡力行推行了更为严峻的绩效考核准则,因方针履行得冷若冰霜,公司形象严峻受损。与此一起,公司新产线良率也迟迟不能改善,有客户甚至取消了订单。不只如此,台积电2002年铜制程打破的研发主干梁孟松,也在这一年挑选脱离。

  而此时,李健熙的长子李在镕则在三星公司内部宣告了一项野心十足的方案——Kill Taiwan,即先消灭台湾的面板和存储芯片工业,再打倒台积电这个台湾电子工业的标志,由三星彻底操作先进电子工业。

李在鎔与韩国总统文在寅2019年4月调查三星的7奈米制程晶圆厂李在鎔与韩国总统文在寅2019年4月调查三星的7奈米制程晶圆厂

  2 苹果台积电互相成就

  危殆时刻,现已半退休的张忠谋不得不再次出山,亲身掌管台积电的运营。

  回归后的他做了两件事:宣告之前的裁人无效,并给现已退休的老臣蒋尚义下达了死指令,回来把公司新增的近10亿美金研发费用,尽快花出去。

  张忠谋和蒋尚义的回归可谓立杆见影,台积电不只客户回流,在28纳米制程的要害技术上,蒋尚义因为挑选了后闸级方案,产品良率大幅进步,而研发前闸级的三星却发展缓慢。

  为了扩大对三星的抢先优势,台积电又把目光投向了大洋彼岸的那个超级客户——苹果。

  2010年,苹果初度发布搭载自研芯片的智能手机iPhone 4,而iPhone 4搭载的Arm架构A4芯片也是由三星代工的。

  那时,苹果正被三星逼得喘不过气来,一方面三星智能手机在全球热销,商场比例靠近20%,对苹果构成严峻挟制;另一方面,苹果又不得不从三星收购跨过一半的要害零件,很希望能找到一家企业代替三星出产处理器芯片。

  几番接触下来,台积电和苹果究竟达成了协作意向:苹果附和将整代A8芯片订单交给台积电,条件是台积电预备90亿美元建厂资金和6000个工人以确保产能。

  接下来,2011年到2013年,台积电新建一座并扩建两座12寸晶圆厂,张狂扩产,一起还派出近百人的‘One Team’奔赴美国苹果总部,帮助苹果处理A6芯片的规划问题,再帮助苹果处理专利认证问题,绕过三星的专利。

  台积电甚至在竹科12厂开荒出一条“苹果专属”20nm A8芯片研发出产线,这是台积电初度为客户打造研发、出产合一的新制程出产线。

  2013年,A8芯片获得成功,台积电总算将芯片代工协作落地到了iPhone上。到2019年停产,搭载A8芯片的iPhone6共出货2.5亿台,成为苹果最热销的产品。

  3 台积电稳固龙头位置

  仰仗A8芯片,台积电赢得了苹果的信任,但这并不意味着它在商场的竞赛中彻底胜过了三星。

  前面说到的梁孟松,2009年脱离台积电后,尽管碍于竞业禁止协议无法马上参与三星,但频频往复于韩台之间,与三星的研发人员交游密切。而三星的技术也一年一个台阶:45nm、32nm、28nm,到2011年梁孟松正式加盟时,现已几乎和台积电等量齐观。

  特别是,在梁孟松的帮助下,三星推出了全球首个14nm FinFET工艺。

  FinFET即芯片3D化,是台积电憋了近十年的大招,也是公认翻开20nm以下制程的要害钥匙,而梁孟松正是FinFet的发明人、台积电首任CTO胡正明的满足弟子,也是台积电FinFet量产的履行者。

  仰仗14nm FinFET工艺,三星拿下了苹果A9芯片的近一半代工,台积电本认为铁板钉钉的苹果A9芯片订单,硬生生被三星吃去一大块。苹果不坚定后,高通也宣告将最新的芯片交给三星代工,台积电连续丢掉重要订单。

  张忠谋尽管招认台积电有些落后,但他很快也发起了反击,一方面把研发准则改为三班倒,“24小时不间断研发“,大幅上调研发人员薪酬;另一方面在法律上围歼梁孟松,究竟法院强力判决梁孟松不得在2015年底前回到三星。

  因为梁孟松疲于应诉、无暇作业,而三星又急于求成,结果在A9芯片上翻了车。尽管三星出产的A9芯片宣称制程更先进,但实测闪现,三星代工的iPhone 6s芯片续航时刻比台积电代工的少了2小时,机身温度却上升了10%。而台积电选用16nm制程工艺出产的A9芯片功耗更低,甚至能抵达高于三星30%的能耗优势。

  尽管苹果官方称台积电和三星出产的芯片间的差异不会跨过2~3%,但顾客并不合作,纷乱退货,三星的声誉大受影响。苹果不得不把给三星的A9订单逐渐搬运给台积电,并且A9以后的每一代A系列芯片,包含近期最新的 A14 系列处理器,苹果就再也没有让三星代工。

  彻底赢得苹果信任的台积电,再次占据了代工商场一半以上的比例(本年第三季度抵达54%,三星17.4%)。

台积电制程技术演进台积电制程技术演进

  现在,张忠谋现已彻底从台积电退休,他的老对手李健熙则驾鹤西去,传到新一代掌门手中的台积电与三星,仍会将竞赛延续下去。

  台积电的优势是技术和资金实力雄厚,处理绝佳,并且专注搞研发和芯片代工,给全世界的科技企业打工,强调“中立的服务理念”,这让客户可以安心托付(美国要素在外)。

  三星作为韩国第一大财阀,资金和技术实力相同雄厚,可以拿出比台积电更多的资本开支,更有着韩国人与众不同的发疯般劲头和豪赌的性格。

  信任未来两端的竞赛,仍将是极有看头的工业论题。

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